一种半导体芯片外观检测装置

本发明公开了一种半导体芯片外观检测装置，属于半导体外观光学检测设备技术领域。本发明的半导体芯片外观检测装置，通过使上料机构与底面检测机构通讯连接，可使上料机构能够根据底面检测机构的检测结果搬运待测件，进而能够更加精确地调整待测件的位姿并将待测件放置于第二载台，不仅有利于提高待测件的检测精度，还能够避免待测件在搬运过程中出现划痕等机损问题；同时，第二驱动模组与检测单元通讯连接，可使第二驱动模组能够根据检测单元的检测结果驱动第二载台运动，进而能够进一步对放置于第二载台上的待测件的位姿进行调节，以进一步提高待测件的检测精度。