一种车用高精度多轴惯性传感芯片SIP集成封装结构

本实用新型涉及车用多轴惯性传感芯片技术领域，公开了一种车用高精度多轴惯性传感芯片SIP集成封装结构，包括基板，所述基板内部的两侧均设置有组装槽，所述基板的底端均匀设置有焊接球，所述基板的顶端固定有保护层，且保护层的顶端安装有晶片，所述封装盖内部顶端的两侧均固定有连接块，且连接块的底端均固定有加固杆。本实用新型封装结构中的封装盖和基板卡合在一起后，基板内部的加固杆会与基板顶端的加固座卡合在一起，从而让多根加固座对该封装盖进行支撑加固，同时因在封装盖的内部设置有第一加强筋和第二加强筋等组件则使得该加固座的结构强度大大增加，在使用该封装结构时其不易被压制形变。