一种芯片加工的高精度焊接装置

本实用新型公开了一种芯片加工的高精度焊接装置，包括底座，底座上设置有用于放置PCB板的置物台，置物台设置用于夹持PCB板的定位组件，置物台与底座旋转连接，底座于置物台的上方设置有定位杆，定位杆用于芯片在PCB板上的定位；定位杆的下端设置有定位块，定位块包括第一板体和第二板体，本实用新型中的置物台上方设置有定位杆，定位可以将芯片按压定位于置物台上，防止芯片在焊接过程中相对PCB板移动，置物台可旋转，方便芯片周边引脚的焊接，定位杆底部的第二板体可跟随置物台旋转，可保持定位杆在置物台旋转过程中始终保持对芯片进行有效定位，保证芯片焊接稳定进行。