摘要
本申请涉及电子器件散热装置技术领域,具体为一种散热装置及用电设备。其中,散热装置包括:第一壳体;第二壳体,连接于第一壳体,第一壳体和第二壳体围成安装空间;电路板,设置于安装空间内;散热结构,设置于第二壳体,散热结构包括多个散热肋片和扰流结构,多个散热肋片间隔设置于第二壳体,扰流结构设置于散热肋片,并在散热肋片的厚度方向上凸出于散热肋片。应用本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的散热装置的散热效果不好的问题。
技术关键词
散热肋片
扰流结构
壳体
电子器件散热装置
散热结构
电路板
散热层
芯片
凸台
导电层
涂布
导热
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