一种超导量子芯片封装体

本申请公开了一种超导量子芯片封装体，采用超导材料制造的盖子、采用超导材料制造的充气挡板、射频连接器插座、印制电路板、采用超导材料制造的侧屏蔽板、采用高热导率材料和镀层组合制造的底板、采用高热导率材料和镀层组合制造的底盘、气门芯、气门芯盖、引线、上层密封圈、下层密封圈、采用超导材料制造的底部屏蔽板、上层焊缝、下层焊缝、上层铟丝圈、下层铟丝圈。通过本申请实施例提供的超导量子芯片封装体，确保了超导量子芯片在测试环境中保持低温稳定、高效的电磁屏蔽，以及对外界环境的良好隔离。