一种半导体激光器封装元件

本申请涉及半导体光电器件的技术领域，特别是涉及一种半导体激光器封装元件，封装形式包括塑封封装元件、TO‑CAN(Tran硅stor Outline)罐式封装元件、COS(Chip‑on‑Submount)封装元件，激光器封装元件包括管脚、管座、管舌、管帽、热沉和激光器芯片，激光器封装元件的管帽为具有隔离层管帽；管帽包括管帽壳、管帽内壁镀层、透镜组成；在管帽壳形成一层隔离层，抑制管帽壳材料的氢原子、氧原子、H2分子或O2分子等元素或杂质元素析出，隔绝对激光器芯片端面的腐蚀和氧化，抑制封装死灯和光学灾变损伤，封装死灯及老化死灯比例从0.5～50％下降至20～50PPM。