一种表面具有防水镀膜的线路板

本实用新型公开了一种表面具有防水镀膜的线路板，涉及线路板领域，包括线路板主体以及设置于线路板主体表面的芯片，所述线路板主体的表面和芯片的表面均喷涂有防水镀膜层；所述线路板主体的上表面且位于芯片的外围设有防水密封机构，所述防水密封机构包括两个U形卡条，两个所述U形卡条将芯片的周围包裹设置，两个所述U形卡条均采用磁性卡条，且两个U形卡条的两端呈相互磁性吸附连接，两个所述U形卡条与线路板主体的表面之间粘接固定连接。本实用新型不仅具有防水镀膜，而且在芯片与线路板的接触周围设置有密封结构，提高了芯片和线路板的防水效果，避免芯片或者线路板主体出现短路的现象，提高了使用的安全性。