一种高精度智能芯片膜的物理气相沉积装置

本发明涉及芯片加工技术领域，公开了一种高精度智能芯片膜的物理气相沉积装置，通过清洗机构和烘干组件的设置，在清洗芯片时，能够将多个芯片分别放置到若干载物框内，并在提升杆的驱动下进入到清洗桶中，同时清洗多个芯片，从而提高了芯片的加工效率，且在清洗过程中，载物框上的推杆能够驱动清洁刷辊在芯片表面来回滚动，对芯片表面进行清刷，从而进一步的提高了芯片的清洗效果，提高了芯片在真空蒸镀时的镀膜质量，在芯片完成清洗后，清洗机构将清洗过的芯片放置到烘干组件组件中进行烘干处理，从而避免了湿的芯片表面氧化并形成水渍，从而进一步的提高了芯片的加工效率。