一种用于半导体封装的转运盒

本实用新型涉及转运盒技术领域，公开了一种用于半导体封装的转运盒，包括盒体，所述盒体的一侧两端固接有安装板，所述安装板上安装有用于对半导体芯片进行限位的限位机构，所述限位机构包括驱动转轴，且驱动转轴贯穿转动连接于一组安装板上，所述驱动转轴的一端固接有螺纹杆。本实用新型中，通过螺纹杆转动带动螺纹块下降，螺纹块下降通过第一滑块带动上压板盖在放置板上，同时使卡柱插入插槽内，进而可以将放置在放置槽内的半导体芯片进行固定，防止在对盒体进行运输时，内部的半导体芯片发生晃动碰撞受损，同时螺纹杆反转带动上压板上升离开放置板，进而无需人工手动将上压板拿离放置板，便于工作人员取出半导体芯片。