摘要
本实用新型涉及传感器领域,公开了一种传感器刚性玻璃封接结构,包括外壳,所述外壳外侧底部设置有密封组件,所述外壳内部设置有导压管,所述导压管顶部设置有稳定组件;所述稳定组件包括低熔点玻璃,所述低熔点玻璃顶部安装在所述导压管顶部,所述低熔点玻璃顶部固定连接有静电封接玻璃,所述静电封接玻璃顶部中侧设置有压力传感器芯片。本实用新型中,通过热膨胀系数与静电封接玻璃和外壳相匹配的特殊低熔点玻璃来进行封接,实现了在熔化后低熔点玻璃仍具备良好的刚性和稳定性,能够有效减少胶连接导致的参数变化,从而显著提高传感器的性能和长期稳定性。
技术关键词
玻璃封接结构
低熔点玻璃
封接玻璃
压力传感器芯片
密封组件
外壳
静电
密封圈
不锈钢
环形
参数
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