芯片封装结构

本实用新型涉及芯片技术领域，具体的，涉及芯片封装结构。解决了现有技术中芯片封装是保护层易脱落的问题，提高了芯片的实用性。其结构包括基座，基座四周固定有若干引脚，基座上设有第一安装槽，第一安装槽中心设有第二安装槽，第二安装槽内固定有芯片本体，第一安装槽侧壁上设有第三安装槽，第一安装槽和第三安装槽上设有保护层，基座本体上还设有用于给芯片本体散热的散热结构。本实用新型涂覆的保护层在凝固后受到第三安装槽的制约，即便受到碰撞也不会轻易脱离机座，本实施例对芯片本体的保护寿命更长，具有较强的实用性。