一种RFID近场天线

本实用新型公开了一种RFID近场天线，包括上层天线层、基底材料层、金属连接层、下层天线层以及芯片，所述上层天线层和下层天线层通过金属连接层导电连接形成一个连续环形电路结构，天线层呈环状，所述上层天线层侧端通过第一连接线连接有第一并联金属块，所述下层天线层侧端通过第二连接线连接有第二并联金属块，第一并联金属块与第二并联金属块垂直相对且中间通过基底材料层隔开，形成一个经典的平行板电容器结构。通过上述方式，本实用新型天线阻抗调整方便，通过调整天线环路和平行板电容器的面积可快速适配各种RFID芯片，解决天线与芯片在小尺寸下阻抗匹配问题，提升小尺寸近场天线读距。