量子随机数发生器封装结构及芯片

本申请公开了一种量子随机数发生器封装结构及芯片，属于芯片封装技术领域。量子随机数发生器封装结构包括：基板；盖合于基板第一侧的顶盖，顶盖在基板第一侧限定出空腔；覆晶封装于基板的光电探测阵列晶粒，光电探测阵列晶粒的受光侧朝向空腔布置；设于基板第一侧的光源组件，光源组件位于空腔内。通过采用覆晶技术对芯片核心晶粒器件进行连接固定，在此基础上设计了一种双面封装结构，将光学结构和硅电路部分隔离，对空间占用小，且不需要引入额外的光路保护结构，有利于光线散射。该封装结构具有器件密度高、尺寸小、更优的光学特性、更好的电气和散热特性、更稳定的结构等优点。