一种嵌套式石墨烯场效应晶体管传感器芯片封装结构

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一种嵌套式石墨烯场效应晶体管传感器芯片封装结构
申请号:CN202422757847
申请日期:2024-11-13
公开号:CN222232380U
公开日期:2024-12-24
类型:实用新型专利
摘要
嵌套式石墨烯场效应晶体管传感器芯片封装结构,包括传感器芯粒、封装基板和封装面板;传感器芯粒具有芯粒基底、封闭胶层、电极、石墨烯沟道和多个电极焊盘,封装基板包括嵌入窗口、多个板边半孔焊盘;传感器芯粒安装于嵌入窗口,板边半孔焊盘与电极焊盘用导电胶粘接导通,板边半孔焊盘通过内层线路与对应的PIN脚、过孔测试点导通;封装面板上设有生化反应窗口、若干个测试点避让孔;使用的封装面板和封装基板结构尺寸与丝网印刷电化学结构尺寸相近,与传感器芯粒的电极焊盘配合,采用3PIN脚或4PIN脚电极结构,满足产品化工艺生产和应用的要求,保证封装电极芯片的功能和性能指标的一致性和重复性,提高测试和应用研究结果的可重复性。
技术关键词
石墨烯场效应晶体管 石墨烯沟道 测试点 传感器 嵌套 PIN脚 面板 封装基板结构 封装背板 电极芯片 导电胶 焊盘用 拼版 电极结构 UV胶 线路
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