一种一体化陶瓷激光器

本实用新型提供一种一体化陶瓷激光器，包括：高温共烧壳体，所述高温共烧壳体包括：高温共烧壳体底板和高温共烧壳体侧壁，所述高温共烧壳体底板上开设有光学组件设置槽，以在所述高温共烧壳体底板上形成热沉凸台，所述热沉凸台一端面上设有多个芯片衬底封装半导体激光器，所述高温共烧壳体侧壁设置于所述高温共烧壳体底板上并将所述光学组件设置槽和所述芯片衬底封装半导体激光器围在高温共烧壳体内，不仅解决了传统金属壳体在散热和小型化等方面的不足的问题，还为紧凑化和模块化组装的激光器产品提供了有力支持，降低了组装成本。