一种用于自动激光锡球焊接设备的芯片治具

本申请提供了一种用于自动激光锡球焊接设备的芯片治具，包括第一旋转组件、第二旋转组件、吸附组件和水平仪。第二旋转组件安装于第一旋转组件，并在第一旋转组件的带动下绕第一方向旋转。吸附组件安装于第二旋转组件，并在第二旋转组件的带动下绕第二方向旋转，且用于吸附芯片。水平仪安装于第二旋转组件，并用于检测吸附组件的水平度。本申请提供的用于自动激光锡球焊接设备的芯片治具，在焊接器相对芯片移动时，使得焊接器和芯片之间距离时刻保持一致，有助于提高焊球的焊接质量。