散热封装结构

本实用新型属于芯片封装技术领域，公开了一种散热封装结构，包括框架、第一芯片、第二芯片、柔性键合带和塑封体，框架包括多个导体基座；第一芯片和第二芯片分别安装于不同的导体基座；柔性键合带分别与第一芯片、第二芯片连接，柔性键合带背离第一芯片的一侧装贴有第一散热块，柔性键合带背离第二芯片的一侧装贴有第二散热块；第一散热块背离柔性键合带的一侧和第二散热块背离柔性键合带的一侧端面平齐并均外露于塑封体。通过柔性键合带连接第一芯片和第二芯片，不需要考虑芯片的高度差异，方便设计加工，提高散热效率。