一种半导体镜片加工方法及加工装置

本发明公开了一种半导体镜片加工方法及加工装置，基于机床的加工能力，分别获取机床对半导体镜片的凹面和凸面加工至符合镜片外观需求表面的镜片边缘最小消耗厚度；基于镜片边缘最小消耗厚度以及半导体镜片的凹面曲率和凸面曲率，确定镜片边缘最小消耗厚度所对应的镜片中心消耗厚度，从而在精磨阶段即可根据半导体镜片凹面和凸面的加工需求预留相应的中心厚度余量，实现镜片外观以及镜片中心厚度的同步控制，从而保证加工的半导体镜片质量，避免镜片外观和中心厚度出现错位符合要求，导致需要对半导体镜片二次进行修正或者镜片报废的情形，提高镜片加工效率。