热增强型电子装置封装
申请号：CN202411630997
申请日期：2024-11-15
公开号：CN120072753A
公开日期：2025-05-30
类型：发明专利
摘要
本申请案涉及一种热增强型电子装置封装。一种电子装置(100)包含：相对的第一侧(101)和第二侧(102)；相对的第三侧(103)和第四侧(104)；经模塑封装结构(108)；半导体裸片(110)，其具有沿着所述第二侧(102)暴露于所述经模塑封装结构(108)外部的背侧金属结构(114)；以及沿着所述第三侧(103)和所述第四侧(104)的导电金属第一引线(107)，所述第一引线(107)中的每一者具有第一部分和第二部分(117)，所述第一部分具有沿着所述第一侧(101)暴露于所述经模塑封装结构(108)外部的一侧，并且所述第二部分(117)由所述经模塑封装结构(108)围封并且与所述第一侧(101)间隔开非零距离(D2)。
技术关键词
模塑封装
背侧金属结构
半导体裸片
引线框架
导电端子
电子装置封装
模塑工艺
金属化工艺
模具
模塑材料
倒装芯片
阵列
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