散热盖、芯片封装结构及其形成方法

本发明涉及一种散热盖、芯片封装结构及其形成方法。所述散热盖包括：支撑壳体，包括本体部以及凸出设置在所述本体部的下表面上的凸台，所述本体部包括相对分布的上表面和所述下表面，所述凸台包括朝向所述本体部的顶面和与所述顶面相对的底面，且所述本体部的所述上表面的面积大于所述凸台的所述底面的面积，所述凸台的底面用于覆盖于芯片上；支撑柱，连接于所述本体部的端部且沿垂直于所述本体部的所述上表面的方向延伸，所述支撑柱用于与引线框架连接。本发明能够提高芯片封装结构的散热效果，并能够有效减少外部环境影响以及抑制自身翘曲。