摘要
本发明公开了一种高耐用性碳化硅功率器件,包括衬板,和位于衬板表层金属片上的SIC功率芯片,以及用于封装衬板的上壳体和下壳体,所述SIC功率芯片通过焊料连接有第一铝片,所述衬板表层金属片过焊料连接有第二铝片和金属立柱,所述上隔板开设有多个用于放置连接条的通槽,所述连接条用于连接第一铝片和第二铝片,所述上隔板上活动连接有与金属立柱对接的引脚。本发明的一种高耐用性碳化硅功率器件,设置有第一铝片、第二铝片和连接条,三者共同组成铝带键合,并且连接条通过第一散热片可以将热量传导至冷却介质中,进而可以避免因温度升高而积累热应力,从而防止第一铝片和第二铝片发生脱落,提高了整体的可靠性和耐用性。
技术关键词
碳化硅功率器件
铝片
冷却腔
半导体制冷片
功率芯片
隔板
衬板
上壳体
导电柱
金属片
散热片
散热腔
焊料
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