半导体装置、电路板、电控盒和电器设备

本发明公开了一种半导体装置、电路板、电控盒和电器设备，半导体装置具有彼此垂直的第一方向和第二方向，半导体装置包括：基板和驱动侧引脚框架，驱动侧引脚框架包括沿第一方向间隔分布的第一风机驱动焊盘、第二风机驱动焊盘、第一压缩机驱动焊盘和第二压缩机驱动焊盘，沿第一方向，第一风机驱动焊盘和第二风机驱动焊盘的彼此靠近的一侧边缘之间的距离为L1，第一压缩机驱动焊盘和第二压缩机驱动焊盘的彼此靠近的一侧边缘之间的距离为L2，L1和L2满足关系式：L1＜L2。这样有利于对应的压缩机功率芯片的散热，还可以使驱动侧引脚框架分离设计，从而可以减小对第一风机驱动芯片和第二风机驱动芯片的热影响，优化半导体装置的布局。