芯片封装结构

一种芯片封装结构，包含第一芯片结构，芯片封装结构包含散热基底，散热基底位于第一芯片结构上方，芯片封装结构包含第二芯片结构，第二芯片结构位于散热基底上方，第二芯片结构通过导电插塞结构电性连接至第一芯片结构，基底的第一热导率高于第二芯片结构的第三热导率，且散热基底直接接触第一芯片结构及第二芯片结构。