芯片封装结构

本申请公开的芯片封装结构包括双芯片单元、玻璃基板以及封装体；所述双芯片单元由在切割时将两颗裸芯片为一个单位切割形成；所述双芯片单元设置于所述玻璃基板上；所述封装体和所述玻璃基板配合形成容纳所述双芯片单元的密封腔。通过切割时将两颗裸芯片为一个单位切割形成一个双芯片单元，使得双芯片单元中的两颗裸芯片之间不存在间隙，从而解决现有两颗裸芯片需要分开贴装导致裸芯片之间存在间隙，无法实现小型化封装的问题；同时，采用玻璃基板作为支撑板，利用玻璃基板具有高平整度的机械性能进行承载，解决了双裸芯片单元翘曲问题和稳定性问题。