摘要
本实用新型公开了一种芯片紊流散热器,包括底面与芯片贴紧的底座、设置在底座上方的至少两个散热单元以及夹在相邻的两个散热单元之间的风扇,每个散热单元均包括若干片相互平行的散热片以及与底座固定连接的导热管,所述散热片与导热管贯穿固定连接,所述散热片上均固定设置有扰流件,同一散热单元上的相邻的两个散热片之间的空隙为风道,相邻的两个散热单元的风道方向一致。风扇运行时,使风在散热片之间沿水平方向流动,将散热片上的热量带走,从而实现芯片的降温和散热。芯片工作一段时间后,风扇反向旋转,使风道内的风反向流动,从而将之前聚集在散热片一侧的棉絮状的堆积物吹开,防止这些堆积物影响风的正常流动。
技术关键词
紊流散热器
散热单元
散热片
芯片
导热管
风道
扰流件
风扇
半球形
底座
轴流式
空隙
棉絮
中风
凹坑
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通孔
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