功率半导体封装结构

本实用新型提供的一种功率半导体封装结构包括：基板、多个芯片组、第一端子和封装体。基板具有相背设置的第一及第二表面；多个芯片组设置在基板的第一表面上，每个芯片组包括间隔排列且与基板连接的多个芯片；第一端子包括连接段和引出段，连接段包括首端连接部、末端连接部和间隔设置的多个悬臂，首端连接部与引出段连接，每个悬臂位于首端连接部与末端连接部之间，每个悬臂包括间隔设置的多个凹陷部和位于每相邻两个凹陷部之间的凸起部，每个悬臂的多个凹陷部分别连接相对应的芯片组的多个芯片；封装体包封基板的至少部分、多个芯片组以及第一端子的连接段，且第一端子的引出段暴露于封装体外。