一种大功率LED灯丝封装结构

本实用新型涉及封装结构技术领域，公开了一种大功率LED灯丝封装结构，包括内部组件、封装胶，所述内部组件包括基座，所述基座的内部设置有导热腔，所述基座的两端设置有安装通口，所述导热腔内设置有导热件，所述导热件上均匀固定连接有导热条，所述导热条与基座的内壁相互接触，所述导热条的两端穿过安装通口，所述导热条的端部设置有缺口；所述基座的上下表面均固定连接有LED芯片，所述基座的两端固定连接有金属端子。本实用新型中，通过设置的导热腔、导热件、导热条，能够将LED芯片传导至基座上的热量传导出去，从而提高整体的散热效果，提高大功率的LED灯丝的使用寿命，使用耐用。