半导体芯片高精密触角弹簧

本实用新型涉及触角弹簧领域，公开了半导体芯片高精密触角弹簧，包括内部设置有测试探针的套筒，所述套筒顶端固定连接有定位筒，且定位筒顶端固定连接有侧定位块，所述侧定位块顶端盖合有顶盖，且顶盖底端与触角弹簧一端固定连接，所述测试探针外侧与定位筒中心位置滑动贯穿并延伸至定位筒内部，且测试探针顶端固定连接有连接组件，所述触角弹簧底端套接固定在连接组件外侧，本实用新型的结构便于进行触角弹簧的更换，从而降低成本。