一种用于半导体芯片制造的镀膜机

本申请涉及芯片镀膜设备技术领域，具体公开了一种用于半导体芯片制造的镀膜机，包括外机箱，所述外机箱的内部设有内机箱，所述内机箱内设有若干纵向等距排列的旋转载盘，且每个旋转载盘上均开设有芯片放置槽，旋转载盘的外侧与内机箱的内壁活动套接且密封贴合，所述内机箱正面和背面的外侧与外机箱的内壁之间分别设有两个隔板，且外机箱的正面设有门板。通过内机箱内多层旋转载盘的设置，使得每个旋转载盘上的芯片可同时进行镀膜工作，且不影响其他层旋转载盘上芯片的镀膜，从而提高了镀膜的效率，并且镀膜期间无需频繁启停抽真空设备来更换芯片进行重新镀膜，避免频繁启停会使真空泵受损的问题，从而提高镀膜设备的使用寿命和稳定性。