芯片剥离系统及芯片推顶装置

本申请提供一种芯片剥离系统及芯片推顶装置。芯片推顶装置能用来推顶晶圆的第一芯片或第二芯片。芯片推顶装置包括载台、顶针座结构、及壳体。顶针座结构包括第一推顶机构、第二推顶机构、内顶针座、多个第一顶针、外顶针座及多个第二顶针。壳体具有对应于多个第一顶针及多个第二顶针的多个顶针孔。当第一推顶机构沿预设方向移动推升内顶针座时，多个第一顶针穿出顶针孔而推顶第一芯片。当第二推顶机构沿预设方向移动时，内顶针座及外顶针座同时被推升，多个第一顶针及多个第二顶针穿出顶针孔而推顶第二芯片。由此，待处理对象不需通过转移即可通过芯片推顶装置顶出第一芯片或第二芯片，从而避免其在转移过程中损坏，如：粘着膜的特性改变。