一种倒装的光通信发射侧组件

本实用新型公开一种倒装的光通信发射侧组件，包括管壳、安装于管壳内一端的制冷器、布置于制冷器上的散热座、布置于管壳内并位于散热座上方的PCBA板，以及连接于PCBA板底部的激光器芯片；所述激光器芯片经散热胶水粘结于散热座上；所述管壳内的另一端与激光器芯片的对应处还安装有光纤组件。本实用新型采用倒装的工艺，把激光器芯片直接焊接到PCBA板上，进而减少了金线的高频信号损耗，提高了器件性能，同时，由于减少了部分金线，及贴片和金线焊接的工序，降低了物料和封装成本，实用性强。