一种电容式芯片结构

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一种电容式芯片结构
申请号:CN202422840843
申请日期:2024-11-21
公开号:CN223272048U
公开日期:2025-08-26
类型:实用新型专利
摘要
一种电容式芯片结构属于微机电系统(MEMS)技术领域,尤其涉及一种电容式芯片结构。本实用新型提供一种性能更好的电容式芯片结构。本实用新型包括上极板(02)、下极板(01)、腔体(05)、中部支撑(04)和侧部支撑(03),侧部支撑(03)与中部支撑(04)之间有间距,上极板(02)与下极板(01)之间为腔体(05),上极板(02)与下极板(01)周边之间设置有侧部支撑(03),上极板(02)与下极板(01)中部之间设置有中部支撑(04),中部支撑(04)和侧部支撑(03)为腔体(05)的侧壁,其特征在于上极板(02)与下极板(01)形成感压可变电容。
技术关键词
电容式芯片 侧部 腔体 介质 衬底 通孔 微机电系统 间距
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