一种侧发光的双色LED封装器件及模组

本实用新型涉及LED技术领域，具体公开了一种侧发光的双色LED封装器件及模组，包括：基板、第一LED芯片、第二LED芯片、第一封装胶层、第二封装胶层、第一光阻挡层以及第二光阻挡层所述第一光阻挡层设置在所述基板表面，所述第一光阻挡层将所述基板分隔成第一半区以及第二半区，所述第一LED芯片安装在所述第一半区表面，且所述第一封装胶层覆盖在所述第一LED芯片表面，所述第二LED芯片安装在所述第二半区表面，且所述第二封装胶层覆盖在所述第二LED芯片表面；所述第二光阻挡层设置在所述第一封装胶层、所述第二封装胶层以及第一光阻挡层表面。本实用新型通过在同一封装器件内集成两个独立的LED芯片，并分别用封装胶层覆盖，实现了双色独立发光的效果。