一种LED封装器件及其制备方法

本发明公开了一种LED封装器件及其制备方法，涉及半导体器件技术领域，LED封装器件包括：基板、支架、LED芯片、第一荧光胶层、第二荧光胶层；所述基板的两侧设有所述支架，所述基板与所述支架合围形成发光槽，所述LED芯片设于所述发光槽内，并粘结于所述基板上；所述第一荧光胶层填充于所述发光槽内，并包裹于所述LED芯片外侧，所述第二荧光胶层填充于所述第一荧光胶层上，其中，所述第一荧光胶层的填充物包括红色荧光粉，所述第二荧光胶层的填充物包括绿色荧光粉或黄绿色荧光粉，本发明能够解决现有技术中红色荧光粉和绿色荧光粉混合封装，激发出的绿光将会被红色荧光粉吸收，导致红光产出量减少，影响LED封装器件的出光量的技术问题。