摘要
本发明公开了一种LED支架防硫化封装结构及方法。包括LED支架、LED芯片,LED支架上开设有堆叠槽,堆叠槽底部设有银层,LED芯片焊接在银层上,银层上表面设有一层保护薄膜,保护薄膜由金属铬层、氧化铝层、二氧化硅层、二氧化钛层中的任意一种或多种在特定环境中从下往上依次沉积堆叠而成。本申请通过在LED支架上的银层外表面封装保护薄膜,有效防御外界环境中的硫元素、卤元素或臭元素等对银层的侵蚀,确保银层的性能稳定,进一步提高了LED产品的稳定性和可靠性,降低了维护成本,延长了产品使用寿命。
技术关键词
LED支架
保护薄膜
硫化封装方法
封装结构
二氧化钛
LED芯片
二氧化硅
氧化铝
芯片焊接
纳米颗粒
元素
真空
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