一种LED支架防硫化封装结构及方法

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一种LED支架防硫化封装结构及方法
申请号:CN202411528097
申请日期:2024-10-30
公开号:CN119342958A
公开日期:2025-01-21
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种LED支架防硫化封装结构及方法。包括LED支架、LED芯片,LED支架上开设有堆叠槽,堆叠槽底部设有银层,LED芯片焊接在银层上,银层上表面设有一层保护薄膜,保护薄膜由金属铬层、氧化铝层、二氧化硅层、二氧化钛层中的任意一种或多种在特定环境中从下往上依次沉积堆叠而成。本申请通过在LED支架上的银层外表面封装保护薄膜,有效防御外界环境中的硫元素、卤元素或臭元素等对银层的侵蚀,确保银层的性能稳定,进一步提高了LED产品的稳定性和可靠性,降低了维护成本,延长了产品使用寿命。
技术关键词
LED支架 保护薄膜 硫化封装方法 封装结构 二氧化钛 LED芯片 二氧化硅 氧化铝 芯片焊接 纳米颗粒 元素 真空
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