一种LED芯片及其制备方法、设备
申请号：CN202410855556
申请日期：2024-06-28
公开号：CN118588823A
公开日期：2024-09-03
类型：发明专利
摘要
本发明提供了一种LED芯片及其制备方法、设备，涉及半导体技术领域。通过制备具有感光性质以及绝缘性质的保护层材料，将其喷涂在待处理LED芯片的表面即可形成整面保护层，基于感光性质结合光刻工艺对整面保护层进行处理即可得到具有绝缘性质的图案化保护层。也就是说本申请通过光刻和材料的结合就可以实现在LED芯片表面制备保护层的目的，无需像现有技术一样通过真空镀膜和湿法/干法蚀刻来制备保护层，可极大程度的降低生产成本，提高生产效率以及LED芯片的可靠性。
技术关键词
LED芯片
亚克力树脂
绝缘
混入添加剂
半导体层
真空镀膜
光刻工艺
电极
衬底
干法
叠层
蚀刻
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