一种模组封装结构和电子设备

本实用新型公开了一种模组封装结构和电子设备，模组封装结构包括：多个芯片和引线框架；芯片设置在引线框架上；引线框架的内部设置有散热通道，散热通道包括进口和出口；散热通道的进口用于流入冷却液，散热通道用于给冷却液提供过流空间，散热通道的出口用于流出冷却液。本实用新型直接在模组封装结构的内部实现液冷散热，有效缩短了散热路径，大大减小了模组封装的寄生热阻，有效提升模组封装结构的性能。