一种双固晶层LED封装支架以及LED模组

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一种双固晶层LED封装支架以及LED模组
申请号:CN202422881487
申请日期:2024-11-25
公开号:CN223452357U
公开日期:2025-10-17
类型:实用新型专利
摘要
本申请涉及LED封装支架技术领域,提供了一种双固晶层LED封装支架以及LED模组。一种双固晶层LED封装支架包括:基板;中央凸起固晶区,设置于基板上;环状固晶区,套设于中央凸起固晶区的外侧;中央凸起固晶区的厚度与环状固晶区的厚度不同;电极层,设置于基板上远离中央凸起固晶区的一侧;中央凸起固晶区和环状固晶区均与电极层连接。本申请的双固晶层LED封装支架包括中央凸起固晶区和环状固晶区,两个区域均与电极层连接,能够同时或者分别通过电极层供电导通;两个区域均能够放置LED的芯片,能够通过调节环状固晶区和中央凸起固晶区的厚度,从而改变LED的发光的光路途径,进而提高发光范围以及光的均匀度。
技术关键词
封装支架 环状 LED模组 电极 基板 负极 芯片 中心线 分区 通孔 间距
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