一种具有散热功能的QFN芯片测试座

本实用新型属于QFN芯片测试应用技术领域，具体公开了一种具有散热功能的QFN芯片测试座，包括上装针板、下装针板、上装针板凹槽、上装针板针孔、下装针板通槽、下装针板针孔、导框、导框通槽、上接地铜块、下接地铜块、上接地铜块散热孔和下接地铜块散热孔等。本实用新型的有益效果在于：1、整体使用时能够将散热焊盘直接焊接在电路板上，增加的上接地铜块、下接地铜块、上接地铜块散热孔和下接地铜块散热孔设计将多余热量的进行吸收，达到功耗扩散的目的，从而降低检测温度，杜绝温度过高对被测试芯片测试的产生影响现象的出现；2、整体为分体组合式设计，便于进行装配使用及拆维，也便于操作，提高检测效率、利于推广。