芯片封装盖、芯片总成及封装盖的制造方法

本申请实施例提供一种芯片封装盖、芯片总成及封装盖的制造方法，其中，芯片封装盖包括：盖体；所述盖体上设有开孔；盖体为铜材料制成；导热块，嵌设于开孔内，导热块与盖体接触并固定连接；导热块为金刚石铜块。本申请实施例提供的芯片封装盖、芯片总成及封装盖的制造方法能够显著提高芯片的散热速度，并且能降低生产成本。