一种芯片封装多维度缺陷智能检测系统

本发明属于视觉检测领域，尤其是一种芯片封装多维度缺陷智能检测系统，包括多个模块及一个子系统；其中电‑热联动检测模块由ATE自动测试设备与红外热像仪构成，采集芯片的电参数矩阵和热成像矩阵；多维度视觉检测模块包括X射线层析成像单元、3D结构光成像单元及平面视觉单元；用于重建芯片内部结构、获取3D表面形貌及提取平面缺陷特征；多模态特征融合模块为基于跨模态注意力机制及多任务联合学习模型，以融合电‑热数据、X射线体素特征及3D形貌特征；层次化缺陷决策子系统通过FastR‑CNN定位缺陷区域，图卷积网络分类缺陷类型，并基于贝叶斯推理网络综合多模态证据输出最终缺陷判定结果；通过多模态数据联动，可实现空洞和散热及外观缺陷的联合检测。