芯片封装结构的制备方法、芯片封装结构及电子设备

本申请提供一种芯片封装结构的制备方法、芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构的制备方法包括：提供一载板玻璃；在载板玻璃上制作走线层，走线层包括多个层叠设置的走线子层以及位于相邻走线子层之间的玻璃基板；在走线层远离载板玻璃的一侧制作包括至少一个芯片的芯片层；制作用于封装芯片的封装层；去除载板玻璃，在走线层远离芯片层的一侧制作与走线层中走线电连接的导电球。通过上述方法，可以避免在单一玻璃基板上制备多层走线子层时，玻璃基板两侧走线子层间层数不一致或厚度不匹配时带来的玻璃基板翘曲或翘曲过大，提高芯片封装结构的制备成功率。