一种小型化射频前端模块

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一种小型化射频前端模块
申请号:CN202422906868
申请日期:2024-11-27
公开号:CN223402464U
公开日期:2025-09-30
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及射频前端模块领域,尤其涉及一种小型化射频前端模块。本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够快速的将内部热量进行散发,提高散热效率,保证使用效率和寿命的小型化射频前端模块。一种小型化射频前端模块,包括有有一基板;所述基板上顶面上设置有多个芯片;多个芯片均通过键合线与基板电连接;且多个芯片相互层叠设置;所述基板上顶面所设芯片一侧还固定贴装有若干元器件。本实用新型达到了快速的将内部热量进行散发,提高散热效率,保证使用效率和寿命的效果。
技术关键词
射频前端模块 绝缘胶层 散热层 导热板 芯片 基板 元器件 绝缘导热材料 层叠 键合线 外壳 寿命 板层
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