功率模组封装结构及电子设备

本实用新型实施例公开了一种功率模组封装结构及电子设备。该功率模组封装结构包括：散热封装框架，包括相对设置的第一表面和第二表面；第一表面设置有凹槽；功率芯片设置于凹槽内；散热盖板；散热盖板设置于凹槽内且位于功率芯片远离散热封装框架的一侧。本实用新型实施例的技术方案，通过设置散热封装框架，以及在散热封装框架的第一表面设置凹槽，将功率芯片设置于凹槽内，为功率芯片提供机械保护、电气连接以及散热通道，且将散热盖板设置于凹槽内位于功率芯片远离散热封装框架的一侧，实现对功率芯片的多面散热，增强封装散热的效果，且封装结构简单，简化了封装流程。