一种基于芯片封装测试的分类装置

本实用新型涉及半导体测试设备领域，具体为一种基于芯片封装测试的分类装置，包括光学检测模块、性能检测模块、夹取装置以及控制器，光学检测模块、性能检测模块以及夹具装置与控制器电连接，光学检测模块包括支架以及图像采集器，图像采集器铰接安装在支架的顶部，性能检测模块包括升降架一、调节架一、机械臂、电气探针以及数据探针，升降架一上设有驱动组件一，通过光学检测模块、性能检测模块、夹取装置以及控制器的电连接，实现了对芯片封装测试的全自动化流程，显著提高了测试效率，性能检测模块通过升降架、调节架、机械臂以及电气探针和数据探针的精密配合，能够实现对芯片性能的全面测试。