一种复合电极、湿度检测芯片及其封装方法与应用

本发明提供了一种复合电极、湿度检测芯片及其封装方法与应用，包括由下至上依次布置的n‑Si层、CsPb(0.25~1)Br(1.5~3)层和Ag层；制备方法包括：刻蚀n‑Si、制备CsPbBr3前驱体溶液、制备n‑Si/CsPbBr3层、制备n‑Si/CsPbBr3/Ag结构、制备复合电极。该湿度检测电极进行湿度检测时，电极中n‑Si与CsPb(0.25~1)Br(1.5~3)构成异质结，大大增强了载流子移动；CsPb(0.25~1)Br(1.5~3)具有优异的感湿性；该电极对湿度检测的上升响应时间为16 ms，下降响应时间为25 ms。本发明的湿度检测芯片可集成于设备中，实现对湿度的实时检测。