一种集成电感的晶圆级封装结构

本实用新型公开了一种集成电感的晶圆级封装结构，包括多个电感金属绕组线圈，多个电感金属绕组线圈至少分别设于一封装结构中的两个层面上，电感金属绕组线圈的金属线为扩散式环状缠绕的平铺式结构，每个电感金属绕组线圈形成有第一端子和第二端子，电感金属绕组线圈为单个绕组或两个相连的绕组，绕组为圆形或多边形的环形平铺式缠绕结构，电感金属绕组线圈集成于重布线层应用于封装结构中。本实用新型提出的电感金属绕组线圈设计灵活性强，通过将电感金属绕组线圈集成到重布线层中，优化PCB布局，减少封装尺寸，提高空间利用率，实现更短的互连路径，提高信号传送速度和整体性能。