一种紫外器件的全无机封装结构、封装方法

本发明涉及LED封装的技术领域，公开了一种紫外器件的全无机封装结构、封装方法，所述全无机封装结构包括基板、围坝支架、紫外芯片、光窗盖板，所述围坝支架的顶端部形成有用于放置所述光窗盖板的限位凹槽，所述光窗盖板放置于所述围坝支架的限位凹槽内，且通过合金层实现所述光窗盖板与所述围坝支架的气密焊接，其中，所述合金层为金属层和焊片层共晶键合形成，利用金属层和焊片层之间相互作用，实现紫外器件的封装，使封装腔体内不存在杂质，很好地保护了紫外芯片的发光性能，而且紫外器件的气密性好、耐候性好、可靠性高，而且可以降低成本。