一种印刷电路板、封装结构以及超导量子计算机

本申请公开了一种印刷电路板、封装结构以及超导量子计算机，属于芯片封装领域。印刷电路板包括本体和立柱。其中立柱从本体表面直立，且具有第一柱和第二柱。其中第一柱连接于正面，第二柱从第一柱的末端共轴地延伸。第一柱比第二柱更粗。第一柱具有从本体表面测量的预设高度，并且该预设高度关联于印刷电路板和芯片的封装间距。该印刷电路板被用于与芯片封装连接时，可以显著地降低芯片和电路板对准难度，并且还能提高封装质量、减低芯片封装周期。