一种层叠封装结构的封装方法

本发明提供了一种层叠封装结构的封装方法，涉及芯片封装技术领域，包括以下步骤：取第一封装体，第一封装体一侧设置若干焊料层；在焊料层外周制备过渡连接层；取第二封装体，通过焊料层将第一封装体与第二封装体连接，第一封装体与第二封装体之间形成封装间隙；在封装间隙处形成中间塑封层，中间塑封层一侧与第一封装体连接，中间塑封层另一侧与第二封装体连接。本发明中，通过在封装间隙处形成中间塑封层，能够消除封装间隙，有效阻断外部污染物的侵入路径，防止焊料层腐蚀氧化，延长焊料层的使用寿命，提升了层叠封装结构的可靠性及稳定性。